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各種類型回流焊設(shè)備介紹
2023-05-17
由于電子產(chǎn)品的小型化，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)不能滿足需要。首先，混合集成電路的組裝采用回流焊工藝，需要組裝焊接的元器件多為片式電容、片式電感、貼裝晶體管和二極管。
中國(guó)SMT貼片機(jī)行業(yè)發(fā)展分析
根據(jù)英國(guó)市場(chǎng)研究公司Technavio發(fā)布的報(bào)告，預(yù)計(jì)2021年至2025年全球SMT貼裝設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)6.2746億美元，到2024年市場(chǎng)將以6.04%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
SMT工業(yè)優(yōu)勢(shì)
隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，生產(chǎn)設(shè)備不斷升級(jí)，smt芯片加工技術(shù)也越來越成熟。通過smt芯片加工技術(shù)，可以貼裝更多、更小、更輕的元器件，使電路板滿足高精度、小型化的要求。
什么是線路板三防涂覆工藝？
PCBA線路板使用三防漆涂覆固化后可有效的達(dá)到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防鹽霧等等保護(hù)效果，從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數(shù)，并有效延遲使用壽命，該產(chǎn)線一般包括上板機(jī)，接駁臺(tái)，涂覆機(jī)，CCD檢查機(jī)，膠水固化爐，CCD檢查機(jī)，下板機(jī)等。
點(diǎn)膠工藝用途和要求
電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎，但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。
波峰焊焊錫爐鎳超標(biāo)的原因及解決辦法
波峰焊錫爐鎳超標(biāo)的主要原因是線路板鎳鍍層或元器件鍍鎳在經(jīng)過波峰焊接時(shí)掉落至錫爐內(nèi)，久而久之導(dǎo)致鎳超標(biāo)。
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